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半导体密封材料生产工艺配方技术-半导体密封材料,树类资料（168元/全套）
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1-54637 环氧树脂用红磷系阻燃剂、环氧树脂用红磷系阻燃剂组合物、它们的制造方法、半导体密封材料用环氧树脂组合物......
2-54637 半导体密封材料用黑色复合颗粒和半导体密封材料
3-54637 阻燃树脂组合物及用它做成的半导体密封材料
4-54637 树脂密封型半导体装置及使用的芯片焊接材料和密封材料
5-54637 半导体装置用密封材料及其制造方法
6-54637 用于半导体密封材料的炭黑着色剂及其制造方法
7-54637 光半导体密封材料
8-54637 半导体制造装置用密封材料
9-54637 环氧树脂组合物、其固化物、半导体密封材料、新酚树脂及新环氧树脂
10-54637 热固性树脂组合物和光半导体密封材料
11-54637 环氧树脂组合物、其固化物、新环氧树脂、新酚树脂及半导体密封材料
12-54637 光半导体密封材料
13-54637 非热熔性粒状酚醛树脂及其制造方法以及热固性树脂组合物、半导体用密封材料及半导体用胶粘剂
14-54637 无定形二氧化硅粉末、其制造方法及半导体密封材料
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